芯联成科技(Silintech)成立于2015年，主要从事芯片工艺分析，EDA软件研发和电路竞争力分析等业务。2016年，在苏州成立芯片分析实验室，购入多台SEM，ICP，RIBE等高阶设备，能为客户提供成熟的19nm以上芯片去层技术服务。公司全新研发的EDA软件Bunny，以全新面貌来服务新老客户，以期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务，与全球领先趋势共同成长。日新月异的工艺/电路, 越来越小的工艺节点, TSV, FinFet, MEMS, BSI CIS, PV, LED, Advance Memory等新工艺, 存在大量技术创新, 芯联成将助力电子工程师深入探索。芯联成承继母公司宜特科技强大的设备能量 TEM, SIMS, SEM等以及极富经验的顾问群, 为前延工艺与电路的研究提供了机会。　　主要服务：　　1、芯片工艺分析：芯片开盖、芯片取晶粒、去层解剖、芯片染色、光学和电子显微拍照、失效分析等。　　2、电路竞争力分析：网表提取、版图设计、电路整理、逻辑和电路仿真和芯片解密等。　　3、专利侵权分析：专利侵权规避、专利无效抗辩、布图设计独创性鉴定、商业秘密侵权分析和专利地图等。　　4、芯片设计服务：停产芯片/军用芯片仿制、后端设计、芯片设计等。　　5、第三方代理服务：流片、封装和测试等服务。