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晶圆拆键合机

  • 分    类：其他仪器
  • 规格型号：1300DB
  • 设备编号：16045
  • 生产国别：USA.美国
  • 原价：325.75万元
  • 开始使用时间：2014/2/28
  • 所 在 地：无锡市 锡山区

服务收费：面议

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联系信息

  • 联系人：吴祺昶
  • 联系电话：025-85485877
机构信息

所属机构

江苏物联网研究发展中心

机构基本信息
  • 地址：中国,江苏省,无锡市,锡山区

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