晶圆拆键合机
英文名称：
Wafer DeBonder
规格型号：
1300DB
所属单位：
江苏物联网研究发展中心
仪器原值：
325.75(万元)
启用日期：
2014/2/28
生产厂商：
Brewer Science
产地国别：
USA.美国
安放地址：
中国,江苏省,无锡市,惠山区
技术指标：
8寸晶圆临时键合的解键合
功能及应用领域：
8寸晶圆临时键合的解键合
仪器联系人：
吴祺昶
联系人电话：
025-85485877