可用于薄膜压力传感器、柔性压力传感器、有机压力传感器的标定测试。

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可用于芯片等材料的去湿（干燥）作业

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腔体的真空度；腔体的漏率；样品台加热效率；电样品台的控温精度；样品预处理温度；样品的最小线度；电极最小线度及间距；输运测量系统最低温度。

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真空度；腔体整体漏率；扫描头最低工作温度；温度稳定性；使用液氦时变温范围；室温下、最低温度下X轴和Y轴的扫描范围；室温下，X轴和Y轴的分辨率；Z轴分辨率；样品粗动距离；激光的波长；最小脉冲时间宽度；脉冲峰值功率；开关功率比等性能测试。

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封装生产线为占地220平的千级无尘室，是一条完整的芯片封装（包含刚性封装和柔性封装）产线，设备配备齐全，全部为行业内主流设备。可打样①SIP、BGA、LGA等刚性封装类；②陶瓷、金属等管壳类封装；③指纹识别模组类封装；④PLCC、CLCC、COB类封装。流程包含：研磨，贴膜，切割，UV解胶，Die Bond，Wire Bond，热烘烤，Plasma，Flipchip，Dispense/Jet，硅胶molding，以及推拉力检测，X-ray检测等检测设备。

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腔体整体漏率；长度和角度误差；系统的极限真空度；氩离子枪的工作压强；刻蚀速率；器件刻蚀的最小线度；电极的间距和宽度；1K pot工作温度；氦3冷头提供的最低工作温度等性能测试。

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根据选定的相机，采用伺服马达和透镜组（或液体镜头）设计、安装、校准，得到变焦镜头；利用自设计的DOE和变焦镜头、相机组成单目3D相机，创造性地解决单目相机无法进行3D精准重建的难题，实现单目3D测量而非单目3D深度估计；以所设计组装的单目3D相机为单元，利用FPM，设计该三维测量设备光路系统和工装结构，μm级精密安装、装校测量设备，最终实现三维测量设备的开发。

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在极低温下碳膜电阻温度传感器性能的稳定性及电阻的线性度

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可用于电阻、耐压、电流、功率、泄漏电流等检测

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可用于薄膜压力传感器、柔性压力传感器、有机压力传感器的标定测试。

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