Baking 烘烤 BHAST 高加速温湿度及偏压测试 BLT Low Temp 低温偏压寿命试验 BLT 偏压寿命试验 Burn-in Board Debug Engineering 老化板验板测试 ELFR 产品早期阶段故障率试验-MCC_HPB5(按每片BIB计费) ELFR 产品早期阶段故障率试验-MCC_LC2(按每片BIB计费) ESD Service (EOS)涌浪测试 ESD Service (Gun) 静电测试 (System Level) ESD Service (MK4) 静电测试 (HBM/MM/Latch up) ESD Service (Orion3) 静电测试 (CDM) ESD Service 静电测试 (TLP) H3TRB/HTRB/HTGB 高温高湿逆向偏压试验 HTOL 高温寿命试验-MCC_HPB5(按每片BIB计费) HTOL 高温寿命试验-MCC_LC2(按每片BIB计费) HTS 高温贮存试验 LTS 低温贮存试验 LTS 低温贮存试验 基本费 MSL Pre-condition-not include SAT 预处理/潮敏等级 (不含声扫) PCT/Autoclave 高压蒸煮试验 Power Supply 租赁费用(每台每月计费) PTC 电源温度循环 PTCC 电源温度变化试验 PTHC 电源温湿度循环 基本费 Reflow (回流焊试验) TC 温度循环试验 THB 温湿度贮存偏压试验 THC 温湿度循环试验 THS 温湿度贮存试验 TS 温度冲击试验-液槽式 TS 温度冲击试验-空气式 UBHAST 非偏压高加速寿命试验

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Crater Test (弹坑试验) EMMI InGaAs Front/Backside (EMMI InGaAs 正面/反面) FIB CKT 线路修补 FIB PFIB (等离子聚焦离子束) FIB-SEM (双束聚焦离子束) IMC光学测量 IMC制备 Ion Mill CP (离子切片) IR Laser Imaging (红外激光成像) IV Curve (IV曲线量测 常规/背面扎针) Junction Stain (pn结染色) Laser Cut-上机操作 Nano Probe测试 OBIRCH Front/Backside (OBIRCH 正面/反面) Probe Station Pull/Shear Die (晶粒推力) Pull/Shear Wire (焊线推拉力) SEM/EDX-上机观察 SEM样品制备 TDR时域反射仪 TEM/EDX-上机观察 TEM/EDX-定点 P-V 样品制备(N-Si) TEM/EDX-定点 P-V 样品制备(Si基板) TEM/EDX-定点 X-S 样品制备(N-Si) TEM/EDX-定点 X-S 样品制备(Si基板) TEM/EDX-非定点 P-V 样品制备(N-Si) TEM/EDX-非定点 P-V 样品制备(Si基板) TEM/EDX-非定点 X-S 样品制备(N-Si) TEM/EDX-非定点 X-S 样品制备(Si基板) Thermal Microscopy (热成像) Wire Bond (打线 PCB板) Wire Bond (打线 陶瓷封装 DIP 16L) Wire Bond Au (打线 金线) 超高解析3D光学显微镜

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