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服务名称：芯片封装
联系人：徐剑峰
电话：0573-82572558
开放时间：2021年1月1日至2024年12月31日
收费标准：面议
服务描述：封装生产线为占地220平的千级无尘室，是一条完整的芯片封装（包含刚性封装和柔性封装）产线，设备配备齐全，全部为行业内主流设备。可打样①SIP、BGA、LGA等刚性封装类；②陶瓷、金属等管壳类封装；③指纹识别模组类封装；④PLCC、CLCC、COB类封装。流程包含：研磨，贴膜，切割，UV解胶，Die Bond，Wire Bond，热烘烤，Plasma，Flipchip，Dispense/Jet，硅胶molding，以及推拉力检测，X-ray检测等检测设备。
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载体名称：
浙江清华柔性电子技术研究院
载体地址：
浙江省嘉兴市南湖区 
支持范围：
嘉兴市等4个地市的创新券可用