高性能超精密平面零件是微电子系统、光电系统、精密仪器设备中的关键基础元件,其加工质量决定了光-机-电系统的整体性能。化学机械抛光(CMP)是获得超精密高性能平面的关键加工工序,但是传统CMP技术普遍存在:抛光易造成划痕表面损伤、抛光盘平面精度难以保持、抛光效率低、化学抛光液对环境有污染等一系列难题。 本项目对超精密平面抛光基础理论、关键技术和装备开展了系统的研究和开发工作,并取得了重要突破: (1) 发明了半固着软质磨粒CMP技术,建立了对环境无污染的高效无损伤抛光工艺,抛光效率比传统CMP技术提高6倍。 (2) 创立了抛光均匀性分析评价方法,开发了抛光盘平面精度保持技术和在线修整技术,保证了平面加工精度的稳定性。 (3) 开发了抛光速度、抛光压力、抛光盘转角等抛光工艺参数精确控制技术、抛光工艺专家数据库,以及创新的精密机械结构,保证了抛光质量的稳定性。 (4) 综合集成以上关键技术成果,研制了自动化程度高、加工质量稳定性好的超精密平面抛光机系列产品。 本项目已获国家授权发明专利8项、实用新型专利5项、软件著作权3项。出版专著1部,发表论文被SCI收录20篇、EI收录130篇。培养博士生12人、硕士生20人。本项目开发的系列超精密抛光机产品已实现规模化生产,整体技术达到国际先进水平,并替代进口,成功地在通讯、光电、精密机械等领域的四十余家单位推广应用,实现了玻璃平板、硅片、蓝宝石基片、石英晶片等高性能超精密平面零件的批量加工,其中,有1700多台抛光机用于苹果公司iPhone,iPad 玻璃平板的大批量生产。近三年累计创造直接经济效益2.2亿元,新增利税5233.5万元,取得了显著的经济和社会效益。 本项目在超精密平面抛光技术领域形成了自主知识产权体系,攻克了超精密平面零件批量加工的一系列关键技术难题,并取得多项原创性成果,打破了国外垄断局面,对于促进我国超精密平面零件加工行业的科技进步,提升光、电、信息器件的制造水平,增强产品的国际竞争力具有重要意义。
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