该项目针对市场对器件使用频率上限、频带宽和成本等要求,研发新型宽频带抗EMI(电磁干扰)材料,项目主要研究内容: 1.研发出上限达300MHz的材料配方。MgMnCuZn铁氧体作为射频抗EMI磁芯用新材料,克服了NiZn铁氧体成本高和频带控制方面的不足,MnZn在高频性能、工艺和温度稳定性差等问题。解决了上限达300MHz相关技术问题。 2.工艺与性能改进。对传统工艺有突破,例如在提高器件表面电阻率上,通过提高预烧温度、二次粉碎前再添加MgO等的方式,显著提高材料表面电阻率、扩大抗EMI频带和提高频率上限,降低了器件的封装和安装成本。 3.提高器件使用上限的工艺技术。(1)开发出晶粒细化技术。(2)利用结晶激活能的测试数据,在晶粒细化的基础上通过适当延长在保温温区的时间,在控制晶粒长大的同时改善了结晶的完整性。(3)利用烧结过程CuO的液相特征,控制材料内部的成分分布和材料晶界特征,提高了材料的使用频率上限。(4)在器件成型工艺中,自主开发了粘合剂配方和工艺,进一步改善了器件高频特性。 4.器件的性价比。通过MgMnCu取代Ni降低了材料成本,提高了器件竞争力。 项目产品已成功产业化,近三年新增销售收入3.1227亿元,利润3175万元,税收1645万元,创收外汇2068万美元。
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