奖项等级：

一等奖

奖项类别：

技术发明奖

主要完成单位：

宁波江丰电子材料股份有限公司 重庆大学

主要完成人：

姚力军 刘庆 潘杰 王学泽 周友平 相原俊夫

超大规模集成电路及其制造技术是高技术产业的制高点。李克强总理2014年的政府工作报告中明确将超大规模集成电路作为国家重点发展的战略新兴产业。 《中国制造2025》 、 《国家集成电路产业发展推进纲要》 将集成电路列为新兴产业。为了实现重点突破， 国家组织了02重大专项并成立了集成电路产业发展基金。超高纯金属材料及溅射靶材是集成电路制造用关键材料， 是芯片互连工艺关键材料， 用来制造芯片中的互连导线。江丰电子通过 “超大规模集成电路制造用溅射靶材关键技术研究及产业化” 项目实施， 发明了超高纯金属靶材晶粒尺寸及织构控制技术、 大面积异种金属的焊接方法、 溅射靶材精密机加工技术、 净化清洗包装及分析检测技术， 自主设计了关键生产装备， 生产线国产装备超过90%， 拥有授权专利发明78项， 制定国家/行业标准11项， 掌握了包括Al、 Ti、 Cu、 Ta等多种金属， 覆盖靶材制造全工艺流程的超高纯金属溅射靶材制备加工的自主知识产权。溅射靶材在台积电、 格罗方德、 中芯国际、 NXP等全球绝大多数知名半导体厂商实现销售， 打破了Honeywell、 JX日矿六家美日公司对集成电路用高端靶材的垄断， 产品能够替代进口， 填补国内空白， 技术达到国际先进水平。在最新款iPhone6 S手机芯片中，公司超高纯靶材得到广泛应用， 特别是台积电生产地 16nm 技术iPhone6 S核心处理器 （A9芯片） 采用了Ta、 Cu产品。项目带动了中西部国产原材料企业的技术进步， 改变了简单出口原料或靶坯的被动局面； 带动了我国Al、 Ti、 Cu、 Ta从原材料制备到集成电路制造完整产业链建设， 提升了我国集成电路制造装备、 工艺及材料的自主创新能力。