| 焊接封装键合系统 |
| 分类编码： | 120302 | | 英文名称： | Welding package bonding system | | 规格型号： | WSB | | 所属单位： | 浙江大学 | | 仪器原值： | 37.95(万元) | | 启用日期： | 2018/1/1 | | 生产厂商： | 微讯 | | 产地国别： | 中国 | | 技术指标： | 可进行各种规格铝线及金线的键合 | | 功能及应用领域： | 功率器件的封装焊接及引线的超声键合 | | 仪器联系人： | 刘冬 | | 联系人电话： | 13754318182 | | 邮政编码： | 310015 | | 电子邮件： | liudongpi@zju.edu.cn | | 参考收费标准： | 面议 |
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