失效分析检测 联系人： 市场部 电话： 0512-62800006 邮件： sales-cn@wintech-nano.com 收费标准： 10.00至10000.00元 服务描述： Crater Test (弹坑试验) EMMI InGaAs Front/Backside (EMMI InGaAs 正面/反面) FIB CKT 线路修补 FIB PFIB (等离子聚焦离子束) FIB-SEM (双束聚焦离子束) IMC光学测量 IMC制备 Ion Mill CP (离子切片) IR Laser Imaging (红外激光成像) IV Curve (IV曲线量测 常规/背面扎针) Junction Stain (pn结染色) Laser Cut-上机操作 Nano Probe测试 OBIRCH Front/Backside (OBIRCH 正面/反面) Probe Station Pull/Shear Die (晶粒推力) Pull/Shear Wire (焊线推拉力) SEM/EDX-上机观察 SEM样品制备 TDR时域反射仪 TEM/EDX-上机观察 TEM/EDX-定点 P-V 样品制备(N-Si) TEM/EDX-定点 P-V 样品制备(Si基板) TEM/EDX-定点 X-S 样品制备(N-Si) TEM/EDX-定点 X-S 样品制备(Si基板) TEM/EDX-非定点 P-V 样品制备(N-Si) TEM/EDX-非定点 P-V 样品制备(Si基板) TEM/EDX-非定点 X-S 样品制备(N-Si) TEM/EDX-非定点 X-S 样品制备(Si基板) Thermal Microscopy (热成像) Wire Bond (打线 PCB板) Wire Bond (打线 陶瓷封装 DIP 16L) Wire Bond Au (打线 金线) 超高解析3D光学显微镜