晶圆键合机 英文名称： Wafer Bonder 规格型号： 510 所属单位： 江苏物联网研究发展中心 仪器原值： 342.25(万元) 启用日期： 2014/2/28 生产厂商： EVG 产地国别： AUT.奥地利 安放地址： 中国,江苏省,无锡市,惠山区 技术指标： Bonds up to 20 kN force at temperatures up to 450°C Optimum total cost of ownership (TCO) for R&D and pilot line production  Unmatched pressure and temperature uniformity High yield through automatic wedge compensation Open chamber design for fast conversion and maintenance High throughput with fast heating and pumping specifications Smallest footprint for a 200 mm bonding system: 0.8 m2 Standard bond chamber design from R&D - HVM allows fully recipe-compatible to EVG HVM bonding systems 功能及应用领域： The EVG501 is a highly flexible wafer bonding system that can handle substrate sizes from pieces to 200 mm.  仪器联系人： 吴祺昶 联系人电话： 025-85485877