晶圆研磨机 英文名称： Wafer Grinder 规格型号： DFG8540 所属单位： 江苏物联网研究发展中心 仪器原值： 275.15(万元) 启用日期： 2014/2/28 生产厂商： Disco 产地国别： JPN.日本 安放地址： 中国,江苏省,无锡市,惠山区 技术指标： 最大加工物尺寸 mm ø200 主轴 主轴数量  2 功率(Z1-Z3) kW 4.2 转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000 工作盘数量 3 精度 厚度偏差 （晶圆内，晶圆间） μm 1.5以下、±3.0以下 精加工后表面粗糙度 μm Ry 0.13（#2000） Ry 0.15（#1400） - Ry 0.13以下（#2000） 功能及应用领域： 晶圆减薄。 仪器联系人： 吴祺昶 联系人电话： 025-85485877