磁控溅射镀膜机Sputter 分类编码： 120304 英文名称： Load-lock type Sputtering System 规格型号： CS-200z 所属单位： 浙江省3D微纳加工和表征研究重点实验室 仪器原值： 150.00(万元) 启用日期： 2018/8/23 生产厂商： 爱发科真空技术（苏州）有限公司 产地国别： 中国 服务领域： 材料,生物医学,电子与测量 技术指标： 1）配置有4个磁控溅射靶位，其中3个普通靶位和1个强磁靶位； 2）配置有1个1KW射频电源和2个2KW直流电源； 2）配置3路质量流量计，除溅射气体氩气以外，还配置有高纯氮气和氧气； 3）工艺腔室配置分子泵和干泵组合，可实现极限真空5E-5Pa，10分钟内可从大气抽到1E-3Pa，传样腔1分钟内可从大气抽到40Pa进行样品传送； 4）工艺腔热台最高加热温度300度，加热均匀性优于+/-10度； 5）沉积金属和非金属薄膜，镀膜片内均匀性优于5%，片间和批次间均匀性优于5%； -->样品要求： 支持2，3，4英寸直径圆片以及对角线小于100mm的其他类型衬底，样品厚度小于3mm，不规则尺寸样品需自备高温胶带粘在2寸或者4寸硅片上； 衬底须事先清洗，去除表面污染和颗粒物方可进入反应腔室；衬底不得带有水分或者挥发性物质； 功能及应用领域： 1）3个普通靶位，针对导电材料可进行直流溅射，针对绝缘材料可进行射频溅射，1个强磁靶位专用于溅射磁性材料，可实现单一材料的镀膜，也可在真空不间断下进行多种膜层连续镀膜； 2）配有高纯氩气、氮气和氧气，可进行普通溅射和反应溅射； 3）可沉积铝、铜、金、银、铂、钛、铁、镍、硅、氧化硅、氧化锌、ITO、TiO2，TiN、NiO等薄膜； 4）可以对衬底加热最高300度，以提高薄膜的致密度； 仪器联系人： 李西军 联系人电话： 0571-88119591 邮政编码： 310024 电子邮件： lixijun@westlake.edu.cn 参考收费标准： 校内600元/小时； 校外1200元/小时