薄膜沉积系统 分类编码： 120304 英文名称： Sputter 规格型号： PVD75 所属单位： 浙江大学工业技术转化研究院 仪器原值： 133.00(万元) 启用日期： 2013/10/21 生产厂商： 科特莱斯 产地国别： 美国 技术指标： 系统主要由磁控溅射室、磁控溅射靶（折靶）、DC溅射电源、RF射频电源、加热样品转台、泵抽系统、真空测量系统、气路系统、电控系统和微机控制镀层系统等部分组成。 （1）真空度极限≤3×10-5Pa。 （2）系统漏率：停泵关机12小时后，溅射室真空度可达≤1Pa。 （3）溅射靶：磁靶。三支靶共溅射时靶与基片距离约为100~140mm范围内连续可调。三支靶直溅射时靶与基片距离约为40~80mm范围内连续可调。 （6）样品转台：具备公转和自转功能，温度由室温～300℃连续可调。 （7）自动控制排气系统； （8）真空室材料为优质CrNiTi不锈钢。 （9）计算机控制系统：由硬件卡，计算机控制软件包，及计算机组成。主要可控制样品公转、溅射镀膜的时间、层数及靶位选择等。 功能及应用领域： 磁控溅射技术作为一种十分有效的薄膜沉积方法,被普遍和成功地应用于许多方面, 可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金属等材料表面镀制Al、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO、各种金属、非金属、单层、多层膜和混合膜，在微电子、光学薄膜和材料表面处理领域中,用于薄膜沉积和表面覆盖层制备。 仪器联系人： 郭清 联系人电话： 0512-66806810 电子邮件： jiyijignqust@163.com 参考收费标准： 根据使用时间及材料的不同收费不同