原材料可焊性评价 联系人： 刘平 电话： 18057138367 邮件： liuping_davy@yahoo.com 开放时间： 周一至周六8:30~18:00 服务描述： 对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试。对来料检验，工艺部门以及相关实验室。 线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。锡球测试 (1, 2 and 4 mm)模式和锡锅模式，惰性气体 (Alix Air Liquide 专利) 模式下测试，评估助焊剂，焊料及其兼容性。