深反应刻蚀机 规格型号： GBP3260 所属单位： 浙江大学 生产厂商： 英国牛津仪器等离子技术公司 技术指标： 1.工艺气体：He，O2，CF4，CHF3，C4F8，SF6 2.样品尺寸：6英寸或4英寸基片，小于4英寸的基片需使用6英寸或4英寸基片做载片。 3.RF功率：0－ 600W可调 4.ICP功率： 0－3000W可调 4. 样品台温度： -30℃至150℃可调 5.刻蚀工艺：深Si刻蚀Bosch工艺、低温等 6.刻蚀材料：硅、氧化硅、Si3N4，有机物，石墨烯，钨等 7.刻蚀精度：最小线宽30nm 8.深宽比：30:1 9.均匀性：6um/min" 功能及应用领域： 该系统使用了F基的刻蚀气体，具有Bosch工艺，适合于对硅材料进行大深宽比刻蚀。 联系人电话： 057188981125 参考收费标准： 校内：①深硅刻蚀500元/小时。②SiO2和Si3N4 250元/小时。 校外：①深硅刻蚀800元/小时。②SiO2和Si3N4 500元/小时。 注：30分钟为基本计时单元，不足30分钟以30分钟计算。