| 全自动金线键合机 |
| 英文名称： | Auto Wire Bonder | | 规格型号： | 8000I | | 所属单位： | 江苏物联网研究发展中心 | | 仪器原值： | 126.79(万元) | | 启用日期： | 2016/4/12 | | 生产厂商： | Palomar | | 产地国别： | USA.美国 | | 安放地址： | 中国,江苏省,无锡市,惠山区 | | 技术指标： | 工艺方式：金丝球焊、金丝植球。 深腔键合：15mm。 X/Y轴位移最大行程：150mm/300mm。 Z轴位移最大行程：19mm。 配备高精度自动影像识别系统，CCD摄像头，可自动调焦、基准线角度微调、视野范围缩放。 | | 功能及应用领域： | 主要用于MEMS器件封装领域，可通过编程高速全自动做金丝引线键合，完成芯片与封装外引脚间的电流通路。 | | 仪器联系人： | 吴祺昶 | | 联系人电话： | 025-85485877 |
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