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激光显微切割仪
分类编码:010801
英文名称:Leica Laser Microdissection, LMD
规格型号:LMD7000
分  类:分析仪器
所属单位:宁波大学
仪器原值:107.67(万元)
启用日期:2013/9/20
生产厂商:德国徕卡
产地国别:0205
安放地址:风华路818号
技术指标:1.正置型,无限远校正光学系统全自动显微切割系统。 2.具有明场,相衬和荧光观察功能。 3.高级荧光染色体应用,必备150 高倍超高分辨率染色体应用镜头。 4.激光自校准功能。 5.自动化的高精度激光束扫描
功能及应用领域:常规操作步骤 直接切割(Direct Cut) 连续序列切割 活细胞切割 Lab on a Chip 自动识别(AVC) 荧光观察同步激光切割
仪器联系人:郭俊明
联系人电话:87600758
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开放机时安排:工作时间
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