切割机 分类编码： 120499 英文名称： Cutting Machine 规格型号： DAD3350 所属单位： 浙江省光电磁传感技术研究重点实验室 仪器原值： 66.60(万元) 启用日期： 2015/12/21 生产厂商： DISCO 产地国别： 日本 技术指标： 切割芯片尺寸 8"边长为250 mm方形， 可切割材 料：硅、半导体化合物及玻璃等难切削材料， 主轴功率大于1.8kW， 定位精度：0. 003以内/260( 单步误差) 0.002以内/5 功能及应用领域： 晶圆切割 晶圆切割（Dicing），也叫划片（Die Sawing），是将一个 晶圆上单独的die通过 高速旋转的金刚石刀片（也有激光切割技术）切割开来，形成 独立 的单颗的晶片，是半导 体器件加工中一个重要的步骤。 仪器联系人： 时尧成 联系人电话： 1372241781 邮政编码： 310058 电子邮件： yaocheng@zju.edu.cn 参考收费标准： 无