金相分析
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服务描述：
金相分析是通过对样品的磨抛、腐蚀后，在光学显微下观察、鉴别、分析金属合金内部的组织结构，研究样品成分、组织与性能之间的关系的一门技术。主要用于金属材料显微组织及低倍组织检验、表面金属覆盖层的厚度测量、焊接件和粉末冶金金相检验、非金属夹杂物分析和金属材料零部件、工艺与产品缺陷及失效分析等，还可用于芯片和翅片的R角、厚度及开窗角度等宏观尺寸检测。