芯片封装 联系人： 曹琪 电话： 0573-82572558 邮件： caoqi@ifet-tsinghua.org 开放时间： 2021年1月1日至2024年12月31日 收费标准： 面议 服务描述： 封装生产线为占地220平的千级无尘室，是一条完整的芯片封装（包含刚性封装和柔性封装）产线，设备配备齐全，全部为行业内主流设备。可打样①SIP、BGA、LGA等刚性封装类；②陶瓷、金属等管壳类封装；③指纹识别模组类封装；④PLCC、CLCC、COB类封装。流程包含：研磨，贴膜，切割，UV解胶，Die Bond，Wire Bond，热烘烤，Plasma，Flipchip，Dispense/Jet，硅胶molding，以及推拉力检测，X-ray检测等检测设备。